功成半导体

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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,简写IGBT)功率器件与VDMOS的差别在于n外延层下面不是n+层而是p+层。导通时在n型漂移区产生电导调制效应,大幅降低导通压降。

CoolSemi的IGBT功率器件采用沟槽栅场截至设计,外延层厚度降低到60um,Vcesat达到1.45V,性能媲美Infineon IFX6。

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